超高频RFID电子标签芯片

2020-10-26

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项目持有人: -
工作单位: -
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行业分类: -
战略性新兴产业分类: -
项目来源: 云孵
项目所处阶段: 中试
技术领域: 电子信息

项目简介:

预期成果是一款兼容EPCGlobalClass1Gen2(C1G2)和ISO/IEC18000-6C协议标准的超高频RFID电子标签芯片,该芯片核心技术是基于标准CMOS工艺上设计,工艺成本低。芯片功耗低(<10μA),数据存储时间可达10年以上,可擦写次数达10万次以上,该技术填补国内空白,该芯片具有低功耗、高性能、低成本、可量产等特点,市场前景广阔。

技术/产品创新性:

预期成果是一款兼容EPCGlobalClass1Gen2(C1G2)和ISO/IEC18000-6C协议标准的超高频RFID电子标签芯片,该芯片核心技术是基于标准CMOS工艺上设计,工艺成本低。芯片功耗低(<10μA),数据存储时间可达10年以上,可擦写次数达10万次以上,该技术填补国内空白,该芯片具有低功耗、高性能、低成本、可量产等特点,市场前景广阔。

知识产权情况:

行业情况:

市场情况:

项目团队情况: