项目简介：

 我司正在实施的的双向拉伸聚酰亚胺薄膜项目，主要生产电子级高性能双向拉伸聚酰亚胺薄膜。

该薄膜被称为“黄金薄膜”，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电

性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能(-269℃至+400℃)。应用方向主要

是在电子级的FCCL、FPC软板方向。并且对电池软包以及石墨烧结散热的配套薄膜产品进行研发生产

。

 在聚酰亚胺所有的应用中，聚酰亚胺薄膜（PI膜）是最早进入商业流通领域且用量最大的一种。

聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，广泛应用于航空航天、微电子、电气绝缘

、液晶显示等各个领域。

 新材料是促进传统产业转型升级的重要基础，也是国家战略性新兴产业发展的重大支撑和保障。

我司拟投资2.45亿元，生产车间面积达到19000平方米，配套8条市场主流双向拉伸薄膜生产线。设

计产能1000吨/年，建成后产值达到6亿元，利税1.5亿元。同时项目实施后可以解决当地部分人员就

业问题，创造工作岗位近300个，对增加当地居民收入，带动当地经济的发展，具有良好的经济效益

、社会效益。

技术/产品创新性：

 采用国内、外先进的生产设备：奥氏体超镜面钢带、美国全自动挤出模头、德国测厚仪等先进设备，并通过 日本进口自动分切复卷机对薄膜进行分切成卷工作，拥有目前国内热法自动化程度最高、技术最先进的生产线。  公司所产电子基材类PI薄膜（25微米）的主要性能指标与杜邦、SKPI、达迈科技等相当，厚度公差可控制在 ±0.7微米（国内同行业只能控制在±1.5微米），且产 品性能指标的稳定性优异，达到行业先进水平，现广泛 应用在挠性覆铜板上。  公司的超薄电子基材用PI薄膜（12.5微米）的主要性能与杜邦、SKPI和达迈科技相当，厚度公差均可控制在 ±0.4微米以内（测试标准：GB/T 6672）、断裂伸长率50%（测试标准：ASTM D882）、杨氏模量4.0GPa（测试标 准：ASTMD882）、热膨胀系数20ppm/℃（热机械分析（TMA）法），达到行业先进水平。  此外公司在研产品包括5G通信用低介电常数（≤2.8）、耐高温（≥350℃）的PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等 ，依托高校产学研合作项目，研发成果具备良好的产业化前景。

知识产权情况：

专利 软件著作权

行业情况：

市场情况：

 电子 PI 薄膜系 PI 薄膜目前的最大细分市场，作为 FCCL、封装基板（COF）等的核心原材料，终端行业涉 及消费电子、5G 通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。  PI 薄膜经加工制成 FCCL 后用于 FPC 制造，2017 年，全球 FCCL 对于 PI 薄膜的需求从 2011 年的 9000 吨增长至 12,500 吨，复合增速 5.6%，GGII 估计 2018年全球 FCCL 用 PI 薄膜的需求量为 13,750 吨，其中 我国 FCCL 用 PI 薄膜的需求量达到 4,500 吨。  5G 通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，FPC 的下游需求不断扩张。根据 Prismark 的估测， 2019 年全球 FPC 市场需求量约为 5,420 万平方米，市场规模约为 114 亿美元，2023 年全球市场需求有望达 到 6,980 万平方米。  随着华为等终端品牌的市场份额增加，大陆地区 FPC 产能占全球的比重不断增加。2017 年度，中国 FPC 行 业产值约为 57 亿美元，占全球 FPC 产值的 42%，对应 2010-2017 年复合增速约为 17.5%，高于全球同期 8.3 %的复合增速。  全球PI薄膜领域消费约4万吨/年以上，其中，国内PI薄膜市场需求量约1.5万吨，其中，电子级PI薄膜占比约 62%。未来随着相关应用领域需求的快速增长，高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期，市场前景十分光明。  公司通过3年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能 PI 薄膜制造商。公 司成功开发了热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破 了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断

项目团队情况：

诸方硕 刘秦辉 陈佳