SMT焊接和加热
2021-11-15
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项目持有人： 李锦晖
工作单位： -
手机： *****
行业分类： -
战略性新兴产业分类： -
项目来源： 云孵
项目所处阶段： 批量生产阶段
技术领域： 先进制造与自动化
项目简介：
半导体封装固化、LED固晶焊接、 5G产品高温焊接、方舱医院机器人事业
技术/产品创新性：
半导体封装固化、LED固晶焊接、 5G产品高温焊接、方舱医院机器人事业
知识产权情况：
行业情况：
市场情况：
项目团队情况：
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