项目简介：

固晶焊线自动化检测：数字化、高重复性、客观性、高精度、高效率、信息集成。

技术/产品创新性：

➢固晶焊线自动化检测设备相比较其他半导体设备来讲，仍处于初步阶段，但是拥有百亿级的巨大潜在市场规模。 ➢随着自动固晶设备、焊线设备及其他配套耗材国产化，焊线质量随之下降，焊线自动检测设备的需求会更加迫切。

知识产权情况：

有

行业情况：

市场情况：

近几年全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。 目前全球前十大封测企业中，我国企业有三家，封测总产值全球占比在三成左右，未来增长空间巨大。 受疫情影响，在全球缺芯的大背景下，本土晶圆厂和封测厂都大规模扩张，半导体设备的投入将迎来爆发式的增长，需求量 预计超过2000亿美元，为国产替代提供了巨大的市场空间和最佳的切入契机

项目团队情况：

公司成立于2019年11月份，目前有30余人，其中核心团队成员均有国外半导体封装装备龙头企业10多年的 工作经验，分别为毕业于香港大学、新加坡国立大学、哈工大、北航、川大等国内外名校的博士硕士。