基于新胶联方法的新一代LED封装胶制备工艺

2022-01-11

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行业分类: -
战略性新兴产业分类: -
项目来源: 云孵
项目所处阶段: -
技术领域: 新材料

项目简介:

近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视,市场潜力巨大,其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一,其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护,使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响,散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效,目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本低廉,极具市场竞争力。
已完成实验室产品制备,并经过相关老化测试,相比与市场上标杆产品,该新型LED封装胶,无论是在透明性、高温稳定性、以及不同温度下尤其是高温下的发光性能,均已超越国际上商业产品。

技术/产品创新性:

产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。

知识产权情况:

已获国家发明专利4项

行业情况:

市场情况:

已完成实验室产品制备,并经过相关老化测试,相比与市场上标杆产品,该新型LED封装胶,无论是在透明性、高温稳定性、以及不同温度下尤其是高温下的发光性能,均已超越国际上商业产品。

项目团队情况: