项目简介：

现有处理器体系结构和微体系结构方法已经跟不上半导体技术的进步，资源的利用率大幅度下降，使得芯片和系统的体积、功耗、成本急剧增加，而利用率却大幅下降。如何克服由利用墙所带来的暗硅问题已经逐渐成为业界关注的焦点。可重构技术使得“DIY（Do It by Yourself）”各种类型的高效能微处理器芯片成为可能。可重构计算能匹配半导体技术的进步，将硬件变成是可“编译”的，在可编程的介质中提供更大的计算能力和密度，能在单片系统上以低的硬件复杂度适应多种类型的应用,完成各种各样新的任务，从而适应芯片设计周期短，算法变化更新快的要求。另一方面，研究集成电路产品发展规律可知，数字集成电路产品的波动循环共经历了七个波动。硬件可重构、算法可变的可重构SoC将是第七个波动的主要特征之一。可重构SoC是在单一芯片上实现可重构计算功能的系统，其兼备硬件的高性能和软件的灵活性，并同时具备软硬双编程能力。针对某一专用领域的可重构SoC架构，将成为该领域的“毛坯芯片”，通过“软件编程”即可得到用户自主定义的SoC产品，这一特性对于有保密要求的军用高端芯片研制愈显重要。

（1）提出一种粗粒度可重构系统的构建方法；

（2）提出一种多处理阵列的可重构互连选择方案；

（3）提出面向应用的高效重构方式；

（4）提出一种配置存储器的组织方案；

（5）开发一款可重构处理器原型系统；

（6）粗粒度可重构处理器IP核采用40nm流片验证。

技术/产品创新性：

无

知识产权情况：

行业情况：

市场情况：

项目团队情况：