钙钛矿叠层太阳能电池

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-/新能源与节能

近几年,有机-无机杂化钙钛矿太阳能电池(有机卤化物太阳能电池)技术引起了业界的广泛关注。在不到10年时间内,这类电池的单节光电转化效率已突破20%。2017年国家十三五新材料发展报告中也把钙钛矿列为“目前最先进的光伏材料”。钙钛矿太阳能电池的原料成本极其低廉,同时,该技术的加工工艺也相对简单,关键工艺采用低温涂布,耗能低、污染少。这些优异的特点使其成为理想叠层电池技术的有力竞争者,可与晶硅电池构建叠层太阳能电池。

测算显示,采用钙钛矿叠层太阳能电池技术,在生产成本提高9%的情况下,光电转换效率可提高近50%。钙钛矿叠层电池技术可赋予晶硅或薄膜太阳能电池产业巨大的利润空间,在光伏行业应用前景广阔。国家发改委能源局新近发布的“能源技术革命创新行动计划(2016-2030)”已经将钙钛矿太阳能电池技术的开发列为十七项“重要创新行动”之一。

本项目研发的小尺寸叠层产品模块经过近6年时间在不同光电转换效率的晶硅底电池上进行叠层工艺加工,目前已经实现了超过22%的光电转化效率,在原有晶硅电池光电转化效率上提升20%-44%。同时在与工业化相关的稳定性、封装工艺、大面积涂布等方向积累了大量技术成果。实验室小试全套路线已经完全走通,全面进入中试阶段。

基于光学超颖表面的多维信息复用防伪标识与加密技术

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-/电子信息

近年来,超颖表面作为一个新兴的研究领域发展迅速,其强大的波前调控能力和与生俱来的超薄、紧凑的性质非常适合应用于光学加密、防伪领域。为了推进超颖表面的实用化发展,增加其信息容量,本项目在超颖表面的多维信息复用领域做出许多努力。将全息技术与位置复用、偏振复用、共形超颖表面、非对称传输、结构色、相变材料、轨道角动量调控等超颖表面相关特性相结合,设计出了多种基于光学超颖表面的多维信息复用防伪标识,为提升光存储技术的存储密度和防伪加密性能提供了新的解决方案,具有极大的设计优势和应用前景。

基于光学超颖表面的多维信息复用防伪标识与加密技术信息容量大,能提供多层次的防伪特征;必须采用电子束刻蚀系统进行加工,设计制造难度高,极难仿制和伪造;面积小,外表精致,不影响产品或证件的外观;具有极高的唯一性,由于全息算法的特性,即使对应的全息再现像完全相同,也可以通过对比SEM图来从根源上避免伪造。该技术代表着未来光学加密、防伪技术的发展方向,可作为数据存储、模式识别、信息处理和光学加密的平台,有望在增强现实、智能手机等人机交互领域及防伪、信息加密等信息安全领域发挥关键作用。

有机磷多面体低聚硅倍半氧烷(P-POSS)阻燃剂

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-/新材料

本成果首次成功合成了有机磷多面体低聚硅倍半氧烷(P-POSS)阻燃剂。P-POSS以硅、磷为主要阻燃元素,以笼型无机Si-O结构为内核、含磷有机基团为外壳的独特结构,具有常温下为固体、聚合物材料加工温度下出现玻璃化转变的良好加工性能,同时具有热稳定性高和与聚合物相容性好的特点,指向一类新型高效阻燃剂分子的未来特征。前期研究结果表明,P-POSS在环氧树脂和聚碳酸酯中均表现出优异的阻燃性能,同时,使聚合物材料保持良好的综合性能,具有广阔的市场应用前景。

在阻燃环氧树脂应用中,低含量的P-POSS(硅、磷元素含量为0.1~0.5wt%)即可使阻燃环氧树脂的氧指数达到30%以上,获得UL-94 V0级别。而且P-POSS 阻燃的环氧树脂表现出独特的“吹熄”现象,即样条点燃后,点燃端明显有气流从炭层燃烧点喷射而出,将火焰吹离聚合物表面并迅速熄灭,正是这种“吹熄”现象实现P-POSS的高效阻燃环氧树脂。P-POSS不但能够提高环氧树脂阻燃性能和热稳定性,还能保持环氧树脂本身的透明性、机械性能和电性能。

在阻燃聚碳酸酯应用中,P-POSS不但能够保持POSS结构热稳定性高的特点,而且还可以有效回避原料磷系阻燃剂的增塑作用。常温下这种P-POSS的固体状态使其更容易储存和添加,而它们在PC加工温度范围内存在的玻璃化转变现象更是使其分散状态较一般固体阻燃剂有着显著的改善,甚至达到纳米级分散。P-POSS在2wt%的添加量下就可以使聚碳酸酯达到UL-94 V0级别,同时热变形温度保持在140℃。 

智能手机3D曲面玻璃制备用高性能石墨模具

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-/新材料

为了提高智能手机3D曲面玻璃制备用石墨模具的寿命,本成果利用非电极式等离子电解专利技术快速实现大批量石墨粉体表面纳米陶瓷改性,并采用传统的模具制备生产线实现高性能长寿命石墨模具的制备。本产品优势有:(1)原材料石墨粉体不需要经过表面处理,这样可以节省大量成本,降低环境负担及其相关费用;(2)非电极式等离子电解专利技术为一站式置换技术,即在石墨粉体进行表面清洗和活化同时实现陶瓷涂层沉积;(3)所制备的陶瓷涂层和石墨粉体具有优异的结合力,远远优于传统的溶胶-凝胶技术;(4)所制备的陶瓷涂层厚度为20纳米,避免石墨模具在制备和使用过程中升降温因热不匹配而导致的开裂;(5)所开发的石墨模具中陶瓷组分均匀并量少,降低了原材料成本,避免传统的石墨/陶瓷复合材料在制备和使用过程中升降温因热不匹配而导致的开裂,极大提高感应加热效率;(6)可采用传统的石墨及其模具制备生产线,实现生产线技术的匹配,极大降低成本。

本项目组已经制备出尺寸为175*110*30mm的石墨模具单件样品,经深圳某自动化公司考核,在相同条件下该石墨模具寿命提高3倍,并且其成本基本不增加,具有巨大的市场前景。

粗粒度可重构处理器核研制

朱玉丹

-/电子信息

现有处理器体系结构和微体系结构方法已经跟不上半导体技术的进步,资源的利用率大幅度下降,使得芯片和系统的体积、功耗、成本急剧增加,而利用率却大幅下降。如何克服由利用墙所带来的暗硅问题已经逐渐成为业界关注的焦点。可重构技术使得“DIY(Do It by Yourself)”各种类型的高效能微处理器芯片成为可能。可重构计算能匹配半导体技术的进步,将硬件变成是可“编译”的,在可编程的介质中提供更大的计算能力和密度,能在单片系统上以低的硬件复杂度适应多种类型的应用,完成各种各样新的任务,从而适应芯片设计周期短,算法变化更新快的要求。另一方面,研究集成电路产品发展规律可知,数字集成电路产品的波动循环共经历了七个波动。硬件可重构、算法可变的可重构SoC将是第七个波动的主要特征之一。可重构SoC是在单一芯片上实现可重构计算功能的系统,其兼备硬件的高性能和软件的灵活性,并同时具备软硬双编程能力。针对某一专用领域的可重构SoC架构,将成为该领域的“毛坯芯片”,通过“软件编程”即可得到用户自主定义的SoC产品,这一特性对于有保密要求的军用高端芯片研制愈显重要。

(1)提出一种粗粒度可重构系统的构建方法;

(2)提出一种多处理阵列的可重构互连选择方案;

(3)提出面向应用的高效重构方式;

(4)提出一种配置存储器的组织方案;

(5)开发一款可重构处理器原型系统;

(6)粗粒度可重构处理器IP核采用40nm流片验证。

高精度小型化三维重建系统(Hi3D)

朱玉丹

-/电子信息

高精度小型化三维重建系统(Hi3D)采用被动式的重建算法为现实物体建立三维模型。该系统的创新在于针对三维重建的目标设计出具有高度实用性的硬件,并在已掌握的三维重建算法基础上进行改进,形成一套包含硬件系统、算法实现和交互界面的完整三维重建系统。与其他已有重建系统相比,Hi3D系统针对民用三维建模需求,具有高精度、小型化、全自动、低成本的优点,具有很高的实用价值。

Hi3D系统的硬件主体由相机、步进转台、支架和光箱组成,相机与计算机相连,转台通过单片机和wifi模块与计算机通信。在拍摄阶段,Hi3D系统协调转台转动和相机,自动完成多视点图像拍摄。由于使用单台相机代替多相机重建系统,硬件部分的成本被大大降低。算法部分包括相机标定、深度初始化、立体匹配、点云优化、网格化、上色,构成一套完整的三维重建流程。我们的算法针对所设计的系统进行改进,在保证高精度的同时,稳定性和效率也得到大幅提升。Hi3D系统还包括友好的PC端用户界面,通过简单的鼠标操作即可进行全自动三维建模。

应用领域:Hi3D系统可为三维打印、虚拟现实等技术提供素材,设想可应用于文物保护、电商宣传、电影电视制作、三维摄像馆等领域。

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