粗粒度可重构处理器核研制

朱玉丹

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现有处理器体系结构和微体系结构方法已经跟不上半导体技术的进步,资源的利用率大幅度下降,使得芯片和系统的体积、功耗、成本急剧增加,而利用率却大幅下降。如何克服由利用墙所带来的暗硅问题已经逐渐成为业界关注的焦点。可重构技术使得“DIY(Do It by Yourself)”各种类型的高效能微处理器芯片成为可能。可重构计算能匹配半导体技术的进步,将硬件变成是可“编译”的,在可编程的介质中提供更大的计算能力和密度,能在单片系统上以低的硬件复杂度适应多种类型的应用,完成各种各样新的任务,从而适应芯片设计周期短,算法变化更新快的要求。另一方面,研究集成电路产品发展规律可知,数字集成电路产品的波动循环共经历了七个波动。硬件可重构、算法可变的可重构SoC将是第七个波动的主要特征之一。可重构SoC是在单一芯片上实现可重构计算功能的系统,其兼备硬件的高性能和软件的灵活性,并同时具备软硬双编程能力。针对某一专用领域的可重构SoC架构,将成为该领域的“毛坯芯片”,通过“软件编程”即可得到用户自主定义的SoC产品,这一特性对于有保密要求的军用高端芯片研制愈显重要。

(1)提出一种粗粒度可重构系统的构建方法;

(2)提出一种多处理阵列的可重构互连选择方案;

(3)提出面向应用的高效重构方式;

(4)提出一种配置存储器的组织方案;

(5)开发一款可重构处理器原型系统;

(6)粗粒度可重构处理器IP核采用40nm流片验证。

高精度小型化三维重建系统(Hi3D)

朱玉丹

-/电子信息

高精度小型化三维重建系统(Hi3D)采用被动式的重建算法为现实物体建立三维模型。该系统的创新在于针对三维重建的目标设计出具有高度实用性的硬件,并在已掌握的三维重建算法基础上进行改进,形成一套包含硬件系统、算法实现和交互界面的完整三维重建系统。与其他已有重建系统相比,Hi3D系统针对民用三维建模需求,具有高精度、小型化、全自动、低成本的优点,具有很高的实用价值。

Hi3D系统的硬件主体由相机、步进转台、支架和光箱组成,相机与计算机相连,转台通过单片机和wifi模块与计算机通信。在拍摄阶段,Hi3D系统协调转台转动和相机,自动完成多视点图像拍摄。由于使用单台相机代替多相机重建系统,硬件部分的成本被大大降低。算法部分包括相机标定、深度初始化、立体匹配、点云优化、网格化、上色,构成一套完整的三维重建流程。我们的算法针对所设计的系统进行改进,在保证高精度的同时,稳定性和效率也得到大幅提升。Hi3D系统还包括友好的PC端用户界面,通过简单的鼠标操作即可进行全自动三维建模。

应用领域:Hi3D系统可为三维打印、虚拟现实等技术提供素材,设想可应用于文物保护、电商宣传、电影电视制作、三维摄像馆等领域。

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